Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- tutorial:reflow-solder [2019/01/29 11:30] – pcaroli
+++ tutorial:reflow-solder [2023/10/22 15:37] (aktuell) – pcaroli
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 ====== SMD-Teile im Reflow-Ofen löten ======
+ <font inherit/inherit;;inherit;;#c0392b>Diese Anleitung ist noch nicht vollständig</font>
-<font inherit/inherit;;inherit;;#c0392b>Diese Anleitung ist noch nicht vollständig</font>
 kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank.
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   * optional: gekaufter SMD-Stencil
   * Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte
-  * Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen
+  * Lötpaste - liegt (vermutlich) in der Nähe des Reflow-Ofens
-===== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) =====
-  - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
-  - Unter **Tools→DRC→Masks**  die Werte **Cream min**  und **Cream max**  auf 0.2mm setzen.
-  - Auf der linken Seite unter **Layer settings…**nur die die Layer **Dimensions**  und **tCream**  anzeigen.
-  - Prüfen ob alles gut aussieht.
-  - Unter **File→Print**  das ganze mit **Print to File (PDF)**  das ganze in einer Datei speichern. Der **Scale Factor **muss 1 sein.
-  - Inkscape öffnen, unter **File→Import **die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt.
-  - Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand von ~1cm ziehen.
-  - Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen.
-  - nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern.
-  - Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren.
-  - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
-  - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.
 ===== Löten im Reflow-Ofen =====
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   - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
   - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.
+  - Die Schublade erst nach Abschluss des Lötprozesses öffnen.
+      - Achtung, die Platine und das Innere des Ofens können noch heiß sein.
   - Die Schablone mit Isopropylalkohol reinigen.
+  - Den Ofen ausschalten und verstauen.
+===== Appendix =====
+==== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) ====
+  - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
+  - Unter **Tools→DRC→Masks**  die Werte **Cream min**  und **Cream max**  auf 0.2mm setzen.
+  - Auf der linken Seite unter **Layer settings…**nur die die Layer **Dimensions**  und **tCream**  anzeigen.
+  - Prüfen ob alles gut aussieht.
+  - Unter **File→Print**  das ganze mit **Print to File (PDF)**  das ganze in einer Datei speichern. Der **Scale Factor **muss 1 sein.
+  - Inkscape öffnen, unter **File→Import **die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt.
+  - Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand von ~1cm ziehen.
+  - Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen.
+  - nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern.
+  - Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren.
+  - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
+  - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.