Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- tutorial:reflow-solder [2019/01/28 17:41] – angelegt pcaroli
+++ tutorial:reflow-solder [2019/01/29 09:08] – pcaroli
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   * Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen
-===== Eigenen SMD-Stencil herstellen =====
+===== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) =====
-Hier wird das Programm Eagle von Autodesk benutzt, um die Umrisse einer Schablone
+  - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
+  - Unter **Tools→DRC→Masks**  die Werte **Cream min**  und **Cream max**  auf 0.2mm setzen.
+  - Auf der linken Seite unter **Layer settings…**nur die die Layer **Dimensions**  und **tCream**  anzeigen.
+  - Prüfen ob alles gut aussieht.
+  - Unter **File→Print**  das ganze mit **Print to File (PDF)**  das ganze in einer Datei speichern. Der **Scale Factor **muss 1 sein.
+  - Inkscape öffnen, unter **File→Import **die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt.
+  - Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand von ~1cm ziehen.
+  - Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen.
+  - nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern.
+  - Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren.
+  - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
+  - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.
+===== Löten im Reflow-Ofen =====
+  - Den Reflow-Ofen bereitmachen, das richtige Lötprofil einstellen.
+      - Für unempfindliche Bauteile kann das Profil **Amtech Syntech**  verwendet werden.
+      - Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, [[:tutorial:reflow-solder:maschinen:reflow-ofen|näheres siehe die Anleitung des Reflow-Ofens]].
+  - Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen.
+  - Kontrollieren ob die Pads richtig liegen.
+  - Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen.
+  - Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen.
+  - Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt.
+  - Vorsichtig die Schablone entfernen
+  - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
+  - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.
+  - Die Schablone mit Isopropylalkohol reinigen.