====== Reflow Ofen ======

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Ofen ist ein Fabrikat aus China und wurde umgebaut für bessere Temperatur verteilung und eigene Temperatur Kurven.

===== Auswahl eines Profils =====

Welches Profil benutzt werden soll, hängt sowohl von der Lötpaste als auch den verwendeten Bauteilen ab. Folgende Punkte müssen dabei beachtet werden:

  * Die Höchsttemperatur muss ausreichen, um die Lötpaste zu schmelzen.
  * Große und schwere Bauteile können länger brauchen, bis die Paste unter ihnen schmilzt.
  * Empflindliche Bauteile (LEDs, ICs) vertragen nur eine kurze Zeit eine höhere Temperatur. Idealerweise im Datenblatt nachschauen.
  * Die Platine und Bauteile sollten erst vorgeheizt werden (>150°C) und einige Zeit auf diesem Level gehalten werden.

Als Grundlage können zB Datenblätter von Lötpasten, zB [[http://www.chipquik.com/datasheets/SMD291SNL50T3.pdf|SMD291SNL50T3]] herhalten.

===== Einstellen eines Profils =====

  - Mit **F4**  zur Profilauswahl, dann solange **F2**  drücken bis **Custom #1**  ausgewählt ist.
  - Mit **F3**  das Profil editieren
  - Mit **F1**  und **F2**  kann ein Zeitpunkt im 10s-Raster gewählt werden, mit **F3**  und **F4**  kann die Temperatur zu diesem Zeitpunkt eingestellt werden.
      - Es müssen alle Zeitpunkte von 0s bis zur Endzeit einzeln eingestellt werden.
  - Mit **S**  die Einstellungen speichern.
  - Das eingestellte Profil kann jetzt mit **S**  gestartet werden.

==== Umbauten ====

  * Billige Tape innen durch Kapton ersetzt
  * USB Port für Firmware Updaten und PC Software
  * [[https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements|Custom Firmware ]]
  * [[https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements/wiki|cold junction compensation]]

==== Bilder ====

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