====== SMD-Teile im Reflow-Ofen löten ======
 <font inherit/inherit;;inherit;;#c0392b>Diese Anleitung ist noch nicht vollständig</font>

kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank.

Bei diesem Verfahren wird Lötpaste durch eine Schablone auf der Platine aufgetragen, danach müssen die Komponenten platziert werden und das ganze wird dann im Ofen verlötet.

==== Vorraussetzungen ====

  * Platine und Komponenten zum Bestücken
  * optional: gekaufter SMD-Stencil
  * Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte
  * Lötpaste - liegt (vermutlich) in der Nähe des Reflow-Ofens

===== Löten im Reflow-Ofen =====

  - Den Reflow-Ofen bereitmachen, das richtige Lötprofil einstellen.
      - Für unempfindliche Bauteile kann das Profil **Amtech Syntech**  verwendet werden.
      - Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, [[:maschinen:reflow-ofen|näheres siehe die Anleitung des Reflow-Ofens]].
  - Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen.
  - Kontrollieren ob die Pads richtig liegen.
  - Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen.
  - Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen.
  - Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt.
  - Vorsichtig die Schablone entfernen
  - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
  - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.
  - Die Schublade erst nach Abschluss des Lötprozesses öffnen.
      - Achtung, die Platine und das Innere des Ofens können noch heiß sein.
  - Die Schablone mit Isopropylalkohol reinigen.
  - Den Ofen ausschalten und verstauen.

===== Appendix =====

==== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) ====

  - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
  - Unter **Tools→DRC→Masks**  die Werte **Cream min**  und **Cream max**  auf 0.2mm setzen.
  - Auf der linken Seite unter **Layer settings…**nur die die Layer **Dimensions**  und **tCream**  anzeigen.
  - Prüfen ob alles gut aussieht.
  - Unter **File→Print**  das ganze mit **Print to File (PDF)**  das ganze in einer Datei speichern. Der **Scale Factor **muss 1 sein.
  - Inkscape öffnen, unter **File→Import **die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt.
  - Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand von ~1cm ziehen.
  - Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen.
  - nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern.
  - Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren.
  - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
  - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.