Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- allgemein:kurse:kursunterlagen:loetkurs [2020/09/29 16:25] – hellmuth
+++ allgemein:kurse:kursunterlagen:loetkurs [2020/09/29 16:26] – hellmuth
@@ Zeile 4: / Zeile 4: @@
   * Elektronik-Lot: Früher Zinn-Blei Legierung, nur noch bleifrei, z.b. Zinn-Kupfer oder Zinn-Silber
   * Welcher Durchmesser des Lötzinns ist optimal?
   * Säurefreies Flußmittel: Verhindert Oxidation der Oberflächen, reduziert Oberflächenspannung.
   * Schmelztemperatur etwa 170-230 Grad Celcius. Zwischen fest und flüssig gibt es einen breiigen Zustand
 === Ablauf eines lötvorgangs ===
@@ Zeile 21: / Zeile 14: @@
   * Lot hinzufügen, sollte schnell verlaufen
   * Lötzinn entfernen, Lötkolben entfernen, Abkühlung
 === Was schiefgehen kann. Kalte Lötstellen ===
   * Ursachen:
-    * Erschütterung im breiigen Zustand
+      * Erschütterung im breiigen Zustand
-    * Lötstellen zu kalt
+      * Lötstellen zu kalt
-    * Lötstellen zu heiss bzw. Oxydation nach Verdampfen des Flussmittels
+      * Lötstellen zu heiss bzw. Oxydation nach Verdampfen des Flussmittels
-    * Die Todsünde: Malen mit Zinn
+      * Die Todsünde: Malen mit Zinn
 === Auslöten ===
@@ Zeile 48: / Zeile 27: @@
   * Einzelne Lötstellen mit Entlötpumpe oder Lötlitze
   * Bauteile mit vielen Beinen (z.B. ICs) mit speziellen Lötspitzen oder Heissluft
 === Hilfsmittel und Tricks ===
@@ Zeile 64: / Zeile 34: @@
   * Vorverzinnen von Litze
   * Luftabsaugung
 === Gesundheitsgefahren ===