tutorial:reflow-solder
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====== SMD-Teile im Reflow-Ofen löten ====== | ====== SMD-Teile im Reflow-Ofen löten ====== | ||
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kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank. | kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank. | ||
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* optional: gekaufter SMD-Stencil | * optional: gekaufter SMD-Stencil | ||
* Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte | * Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte | ||
- | * Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen | + | * Lötpaste - liegt (vermutlich) |
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+ | ===== Löten | ||
+ | |||
+ | - Den Reflow-Ofen bereitmachen, | ||
+ | - Für unempfindliche Bauteile kann das Profil **Amtech Syntech** | ||
+ | - Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, [[: | ||
+ | - Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen. | ||
+ | - Kontrollieren ob die Pads richtig liegen. | ||
+ | - Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen. | ||
+ | - Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen. | ||
+ | - Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt. | ||
+ | - Vorsichtig die Schablone entfernen | ||
+ | - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz. | ||
+ | - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten. | ||
+ | - Die Schublade erst nach Abschluss des Lötprozesses öffnen. | ||
+ | - Achtung, die Platine und das Innere des Ofens können noch heiß sein. | ||
+ | - Die Schablone mit Isopropylalkohol reinigen. | ||
+ | - Den Ofen ausschalten und verstauen. | ||
+ | |||
+ | ===== Appendix ===== | ||
- | ===== Eigenen SMD-Stencil herstellen | + | ==== Eigenen SMD-Stencil herstellen |
- | Hier wird das Programm Eagle von Autodesk benutzt, um die Umrisse | + | - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll. |
+ | - Unter **Tools→DRC→Masks** | ||
+ | - Auf der linken Seite unter **Layer settings…**nur die die Layer **Dimensions** | ||
+ | - Prüfen ob alles gut aussieht. | ||
+ | - Unter **File→Print** | ||
+ | - Inkscape öffnen, unter **File→Import **die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt. | ||
+ | - Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand | ||
+ | - Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen. | ||
+ | - nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern. | ||
+ | - Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren. | ||
+ | - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach | ||
+ | - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen. | ||
tutorial/reflow-solder.1548693692.txt.gz · Zuletzt geändert: 2019/01/28 17:41 von pcaroli