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kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank.

Bei diesem Verfahren wird Lötpaste durch eine Schablone auf der Platine aufgetragen, danach müssen die Komponenten platziert werden und das ganze wird dann im Ofen verlötet.

• Platine und Komponenten zum Bestücken
• optional: gekaufter SMD-Stencil
• Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte
• Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen

1. Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll
2. Unter Tools→DRC→Masks die Werte Cream min und Cream max auf 0.2mm setzen
3. Auf der linken Seite unter Layer settings… nur die die Layer Dimensions und tCream anzeigen
4. Prüfen ob alles gut aussieht
5. Unter File→Print das ganze mit Print to File (PDF) das ganze in einer Datei speichern. Der Scale Factor muss 1 sein.