tutorial:reflow-solder
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SMD-Teile im Reflow-Ofen löten
Diese Anleitung ist noch nicht vollständig
kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank.
Bei diesem Verfahren wird Lötpaste durch eine Schablone auf der Platine aufgetragen, danach müssen die Komponenten platziert werden und das ganze wird dann im Ofen verlötet.
Vorraussetzungen
- Platine und Komponenten zum Bestücken
- optional: gekaufter SMD-Stencil
- Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte
- Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen
Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle)
- Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
- Unter Tools→DRC→Masks die Werte Cream min und Cream max auf 0.2mm setzen.
- Auf der linken Seite unter Layer settings…nur die die Layer Dimensions und tCream anzeigen.
- Prüfen ob alles gut aussieht.
- Unter File→Print das ganze mit Print to File (PDF) das ganze in einer Datei speichern. Der Scale Factor muss 1 sein.
- Inkscape öffnen, unter File→Import die PDF importieren. Dabei darauf achten dass die Skalierung 1 beträgt.
- Um die Umrisse der Platine ein Rechteck im Abstand von ~1cm ziehen.
- Das ganze Konstrukt mit einem Abstand von >1cm in die obere linke Ecke ziehen.
- nacheinander in zwei Reststücke das äußere Rechteck lasern.
- Die Mylarfolie zwischen den beiden Reststücken einspannen und den Laser darauf fokusieren.
- Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
- Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.
Löten im Reflow-Ofen
- Den Reflow-Ofen bereitmachen, das richtige Lötprofil einstellen.
- Für unempfindliche Bauteile kann das Profil Amtech Syntech verwendet werden.
- Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, näheres siehe die Anleitung des Reflow-Ofens.
- Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen.
- Kontrollieren ob die Pads richtig liegen.
- Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen.
- Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen.
- Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt.
- Vorsichtig die Schablone entfernen
- Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
- Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.
tutorial/reflow-solder.1548749171.txt.gz · Zuletzt geändert: 2019/01/29 09:06 von pcaroli