Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- tutorial:reflow-solder [2019/01/29 09:06] – pcaroli
+++ tutorial:reflow-solder [2023/10/22 15:37] (aktuell) – pcaroli
@@ Zeile 1: / Zeile 1: @@
 ====== SMD-Teile im Reflow-Ofen löten ======
+ <font inherit/inherit;;inherit;;#c0392b>Diese Anleitung ist noch nicht vollständig</font>
-<font inherit/inherit;;inherit;;#c0392b>Diese Anleitung ist noch nicht vollständig</font>
 kleine SMD-Komponenten einzeln zu verlöten macht wenig Spaß - vor allem wenn mehrere Platinen bestückt werden müssen. Statt dessen kann man auch eine Platine mit allen SMD-Bauteile auf einmal verlöten, Reflow-Ofen sei Dank.
@@ Zeile 12: / Zeile 11: @@
   * optional: gekaufter SMD-Stencil
   * Reflow-Ofen - in der Elektronikecke ganz oben in der Mitte
-  * Lötpaste - liegt (vermutlich) im Reflow-Ofen
+  * Lötpaste - liegt (vermutlich) in der Nähe des Reflow-Ofens
-===== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) =====
+===== Löten im Reflow-Ofen =====
+  - Den Reflow-Ofen bereitmachen, das richtige Lötprofil einstellen.
+      - Für unempfindliche Bauteile kann das Profil **Amtech Syntech**  verwendet werden.
+      - Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, [[:maschinen:reflow-ofen|näheres siehe die Anleitung des Reflow-Ofens]].
+  - Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen.
+  - Kontrollieren ob die Pads richtig liegen.
+  - Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen.
+  - Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen.
+  - Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt.
+  - Vorsichtig die Schablone entfernen
+  - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
+  - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.
+  - Die Schublade erst nach Abschluss des Lötprozesses öffnen.
+      - Achtung, die Platine und das Innere des Ofens können noch heiß sein.
+  - Die Schablone mit Isopropylalkohol reinigen.
+  - Den Ofen ausschalten und verstauen.
+===== Appendix =====
+==== Eigenen SMD-Stencil herstellen (Autodesk Eagle) ====
   - Das Layout einer fertigen Platine öffnen, zu der eine Schablone erstellt werden soll.
@@ Zeile 28: / Zeile 47: @@
   - Zuerst die SMD-Pads lasern, danach die Umrisse der Platine. Schnittparameter: 4000mm/min 30%.
   - Mit feinem Schmiergelpapier die Mylarfolie begradigen.
-===== Löten im Reflow-Ofen =====
-  - Den Reflow-Ofen bereitmachen, das richtige Lötprofil einstellen.
-      - Für unempfindliche Bauteile kann das Profil **Amtech Syntech**  verwendet werden.
-      - Besser: Ein Custom Lötprofil einrichten, [[:tutorial:reflow-solder:maschinen:reflow-ofen|näheres siehe die Anleitung des Reflow-Ofens]].
-  - Die Schablone mit Klebeband an der Platine befestigen. Idealerweise Befestigungslöcher o.Ä. als Fipunkte benutzen.
-  - Kontrollieren ob die Pads richtig liegen.
-  - Etwas Lötpaste auf die Schablone auftragen.
-  - Mit einer Messerklinge oder ähnlichem die Lötpaste über die Schoblone streichen.
-  - Überschüssige Lötpaste abziehen, so dass so wenig Lötpaste wie möglich auf den Pads liegt.
-  - Vorsichtig die Schablone entfernen
-  - Die SMD-Komponenten mit einer Pinzette platzieren. Es muss nicht alles perfekt sein, die Bauteile ziehen sich später an den richtigen Platz.
-  - Die bestückte Platine in die Mitte des Ofens setzen, die Schublade schließen und den Reflow-Prozess starten.